導(dǎo)熱界面材料的主要應(yīng)用：
 

　　1、液體粘合劑填縫料
 

　　這些材料更廣為人知的名稱(chēng)是導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠或?qū)嵊椭Ｒ恍┲圃焐虒⒔惶媸褂眠@些術(shù)語(yǔ)。這些材料可以直接應(yīng)用于組件，并用作散熱器的粘合劑；因?yàn)楹茈y再加工，它們很少用作外殼的界面材料。這些材料可以與陶瓷填料、金屬或金屬氧化物填料混合，以獲得高導(dǎo)熱性。一個(gè)應(yīng)用示例是將晶體管、PMIC、放大器、GPU或CPU與散熱器結(jié)合。
 

　　2、熱潤(rùn)滑脂和相變材料
 

　　使用絲網(wǎng)印刷溶液，導(dǎo)熱脂可以獲得較小厚度的粘合層。相變潤(rùn)滑脂是比傳熱潤(rùn)滑脂更先進(jìn)的替代品。通過(guò)優(yōu)化，可以在特定溫度范圍內(nèi)獲得最大傳熱速率。這些材料通常用于通過(guò)機(jī)械力固定并在恒壓下固定到位的散熱器。在操作過(guò)程中，相變材料將固化或液化成粘性層，從而分別釋放或吸收潛熱。在組裝過(guò)程中，這些高粘度層材料可以絲網(wǎng)印刷，以獲得粘合層的最小厚度。
 

　　3、具有高導(dǎo)熱性的PCB層壓板
 

　　當(dāng)PCB設(shè)計(jì)師想到高導(dǎo)熱層壓板時(shí)，通常想到金屬芯或陶瓷結(jié)構(gòu)。較新的先進(jìn)樹(shù)脂系統(tǒng)具有比標(biāo)準(zhǔn)FR4層壓板更高的導(dǎo)熱性，并且不必面臨制造這些替代堆疊的困難。當(dāng)用作導(dǎo)熱界面材料時(shí)，這些層壓板可以通過(guò)直接導(dǎo)電或其他導(dǎo)熱界面材料(如固體導(dǎo)熱墊)為外殼提供高導(dǎo)熱性。其他潛在應(yīng)用包括汽車(chē)電源系統(tǒng)、背板和工業(yè)電子設(shè)備。